能化、高機能化が進み、高性能なCPUを搭載するようになっています。しかし、高性能なCPUで消費電力を低減するためには複雑なソフトウェア処理が必要です。そのため、商品開発者にとってより簡単に低消費電力化を実現することが課題となっていました。

電力の消費を抑える一つの方法として、CPUで処理した音楽データを一時的にRAMに転送し、CPU自体を停止させる方法「CPUの間欠動作」が有効です。そこでOKIでは、この「CPUの間欠動作」を行うために高性能CPUの外部に接続するDクラスヘッドホンアンプと64KBのSRAM、16ビットステレオDAコンバーターをワンチップ化したLSI「ML2650」を開発しました。

このLSIを搭載することにより、簡単に、今より音楽再生時間を延長させることができます。また、2.54mm×2.70mmの超小型パッケージにしたことで、実装面積も大幅に削減し、機器の小型化も実現できます。

【特 長】
• 低消費電力ステレオヘッドホンアンプ
  10mW出力、高効率ステレオDクラスヘッドホンアンプを搭載。
• 64KB SRAM内蔵
  音楽データ用一時格納用の64KB SRAMを内蔵。
• 超小型パッケージのW-CSP(注3)を採用
  OKIの超小型パッケージ技術、W-CSPを採用することで、2.54mm×2.70mmのパッケージサイズを実現。
  
  
【今後の展開】
OKIでは、今後もサウンドLSI商品のラインアップを増やし、様々なアプリケーションで豊かな音を表現できるLSIを開発、販売していきます。
なお、サウンドLSIの技術および商品に関しましては、OKIのサウンドLSIのサイトをご覧ください。



【販売計画】

商品名                 ML2650HB（36pin W-CSP）

サンプル出荷時期   NOW

量産出荷時期        2008年10月


【商品の概要/特長】
• DAC：16ビットステレオ
• サンプリング周波数：16/22.05/24/32/44.1/48 kHz
• 低消費電力Dクラスステレオヘッドホンアンプ
• RAM：PCMデータ用64KB SRAM内蔵
• CPUインターフェース：8ビットパラレルインターフェース
• オーディオインターフェース：16ビット　マスター/スレーブ選択可能
• クロック周波数：32kHz〜30MHz
• 電源電圧
  デジタル部：1.1V〜1.65V
  IO部、ヘッドホンアンプ：1.65V〜3.60V
  PLL：2.375V〜3.60V
• パッケージ：36pin W-CSP（2.54mm×2.70mm）
  
  
【用語解説】

• 注1：延長時間はシステム設計によって効果に差がでます。OKIでの保証はできません。
• 注2：Dクラスアンプ
  1か0のデジタル信号が出力されるアンプ。バイアス電流が不要、出力トランジスタの損失を抑えられ電力効率がよい。
• 注3：W-CSP（Wafer level Chip Size Package）
  ウェハー状態で一括してパッケージングを行う技術。チップと全く同じ外形寸法にまでLSIパッケージを小型化できる。
  
  沖電気工業株式会社は、グローバルに認知される成長企業を目指し、通称をOKIとします。
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